특허명 | 반도체 구조체 및 그 제조방법 | ||
출원인 | 고려대학교 산학협력단 | 출원일 | 2017년 10월 17일 |
공개일 | 2019년 4월 25일 | 공고일 | 2019년 7월 4일 |
요약 |
본 발명은 반도체 구조체 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 반도체 구조체는 일면에 다수의 돌기(11)가 서로 이격되어 요철(凹凸)이 형성된 기판(10), 기판(10)의 일면에 배치되되, 단면이 돌기(11)의 자유단을 감싸면서 단차를 두고 측방으로 절곡 연장된 지그재그 형태의 요철(凹凸) 구조로 형성되고, 기판(10)의 요부(凹部, 13)에 공동(void, V)을 형성하는 시드층(20), 및 시드층(20) 중 돌기(11)를 감싸는 철부(凸部, 21)의 외면으로부터 성장된 반도체층(30)을 포함한다.
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특허명 | 출원일 | ||
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