특허명 | 전기장을 이용한 도핑 방법 | ||
출원인 | 고려대학교 산학협력단 | 출원일 | 2019년 11월 12일 |
공개일 | 2021년 5월 21일 | 공고일 | - |
요약 |
본 발명의 일 실시예에 전기장을 이용한 도핑 방법은 피도핑층을 제공하는 피도핑층 제공 단계; 상기 피도핑층 상에 희생층을 적층하는 희생층 적층 단계; 상기 희생층 상에 도핑에 사용되는 물질인 도핑물질을 배치하는 도핑물질 배치 단계; 상기 도핑물질 및 상기 피도핑층에 전극을 배치하는 전극 배치 단계; 상기 도핑물질의 산화, 확산 및 환원 과정을 통해 상기 피도핑층을 도핑하는 도핑 단계를 포함한다.
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특허명 | 출원일 | ||
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