KU_TECH

특허명	전자기기의 냉각장치
출원인	엘지전자 주식회사\|고려대학교 산학협력단	출원일	2008년 6월 27일
공개일	2010년 1월 6일	공고일	2015년 9월 23일
요약	본 발명은 전자기기의 냉각장치에 관한 것이다. 본 발명에서는 응축부(10)를 통과한 냉매가 보상부(15)로 유입되어 채워진다. 상기 보상부(15)를 통과한 냉매는 기화부(20)로 유입되어 외부에 구비된 보조열원(H2)과 열교환을 통해 기화된다. 그리고, 상기 기화부(20)의 내부에는 다공성 물질로 만들어지는 기화체(22)가 구비된다. 상기 기화부(20)를 통과한 냉매와 상기 응축부(10)로부터 공급되는 액상의 냉매는 와류형성부(30)에서 혼합되어 냉매분무를 형성하고, 상기 냉매분무는 나선형궤적을 따라 이동되면서 와류를 형성하게 된다. 한편, 상기 와류를 형성한 냉매분무는 증발부(50)의 내벽에 밀착되게 분사되어 외부에 위치한 주열원(H1)과 열교환이 이루어져 주열원(H1)을 냉각시킨다. 이와 같은 본 발명에 의하면, 증발부에 인접하게 구비된 주열원과 냉매의 열교환이 보다 활발하게 이루어지므로 전자기기의 냉각성능이 향상되고, 벤츄리관에서 분출되는 냉매의 압력손실이 보다 감소되는 효과가 있다. 전자기기, 냉각, 발열원

전문 PDF

보유특허검색