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기판으로부터 폴리이미드 전극의 분리방법 및 이를 포함하는 폴리이미드 전극의 제조방법
| 특허명 | 기판으로부터 폴리이미드 전극의 분리방법 및 이를 포함하는 폴리이미드 전극의 제조방법 | ||
| 출원인 | 고려대학교 산학협력단 | 출원일 | 2010년 7월 29일 |
| 공개일 | 2012년 2월 8일 | 공고일 | 2012년 12월 6일 |
| 요약 |
본 발명은 기판으로부터 폴리이미드 전극의 분리방법 및 이를 포함하는 폴리이미드 전극의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 기판으로부터 폴리이미드 전극의 분리방법은 1) 제1 기판 상에 폴리이미드 전극을 형성하는 단계, 2) 상기 폴리이미드 전극을 제1 기판으로부터 분리시키는 단계, 3) 제2 기판 상에 비접착 필름, 상기 제1 기판으로부터 분리된 폴리이미드 전극, 비접착 필름 및 제2 기판을 순차적으로 배치한 후, 풀베이킹(full baking)을 수행하는 단계, 및 4) 상기 비접착 필름 및 제2 기판을 제거하여 폴리이미드 전극을 형성하는 단계를 포함한다. 본 발명은 종래의 공정에 비하여 폴리이미드 전극의 생산성을 향상시킬 수 있고, 폴리이미드층 및 전극의 손상 우려가 전무하며, 제조 설비비용을 크게 감소시켜 제작비용을 최소화할 수 있게 되는 효과가 있다.
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관련 특허
| 특허명 | 출원일 | ||
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