특허명 | 발광소자 패키지 | ||
출원인 | 엘지이노텍 주식회사|고려대학교 산학협력단 | 출원일 | 2019년 9월 4일 |
공개일 | 2021년 3월 12일 | 공고일 | - |
요약 |
실시 예는, 제1 회로기판; 상기 제1 회로기판 상에 배치되는 제2 회로기판; 상기 제2 회로기판 상에 배치되는 발광소자; 및 상기 제2 회로기판 상에서 상기 발광소자와 이격 배치되는 구동소자를 포함하고, 상기 발광소자는 기판; 상기 기판의 중앙 영역에 배치되고 제1 전극과 제2 전극을 포함하는 복수 개의 반도체 구조물; 및 상기 복수 개의 반도체 구조물의 제1 전극을 서로 연결하는 공통 배선을 포함하고, 상기 공통 배선은 상기 복수 개의 반도체 구조물의 제1 전극을 연결하는 제1 배선부 및 상기 기판의 가장자리 영역으로 연장되는 제2 배선부를 포함하고, 상기 제2 배선부와 상기 제2 회로기판의 제1 패드는 제1 접속부재에 의해 전기적으로 연결되고, 상기 제2 전극과 상기 제2 회로기판의 제2 패드는 제2 접속부재에 의해 전기적으로 연결되는 발광소자 패키지를 개시한다.
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특허명 | 출원일 |
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