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반도체 구조체 및 그 제조방법
| 특허명 | 반도체 구조체 및 그 제조방법 | ||
| 출원인 | 고려대학교 산학협력단 | 출원일 | 2019년 3월 18일 |
| 공개일 | 2020년 9월 28일 | 공고일 | 2021년 3월 10일 |
| 요약 |
본 발명은 반도체 구조체 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 반도체 구조체는, 기판(10); 단면이 지그재그 형태로 다수의 요부(凹部, 21)와 철부(凸部, 23)가 반복되는 요철판 형태로 형성되고, 요부(21)가 기판(10)의 일면을 향하도록 배치되어 기판(10)과의 사이에 공동(void, V)을 형성하는 시드층(20); 및 시드층(20)의 외면으로부터 성장된 반도체층(30);을 포함한다.
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