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매칭 기판을 이용한 유전체 공진기 안테나
| 특허명 | 매칭 기판을 이용한 유전체 공진기 안테나 | ||
| 출원인 | 삼성전기주식회사|고려대학교 산학협력단 | 출원일 | 2010년 4월 13일 |
| 공개일 | 2011년 10월 19일 | 공고일 | 2012년 3월 16일 |
| 요약 |
본 발명은 대역폭 향상을 위해 매칭 기판을 이용한 유전체 공진기 안테나에 관한 것으로, 다층 기판에 내장되며, 상단에 개구부를 갖는 유전체 공진기 본체부; 및 상기 개구부 위에 적층되며 상기 다층 기판의 유전율보다 작고 공기의 유전율보다 큰 유전율을 갖는 절연체로 이루어진 적어도 하나 이상의 매칭 기판을 포함하며, 상기 유전체 공진기 본체부의 크기 조정 없이도 대역폭을 향상시킬 수 있고, 기판 모드에 의한 손실 및 방사패턴 변화를 방지할 수 있다.
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관련 특허
| 특허명 | 출원일 | ||
|---|---|---|---|
| 대역폭 향상을 위한 다층 기판에 내장된 유전체 공진기 안테나 | 2010년 4월 13일 | ||
| 유전체 도파관 안테나 | 2011년 2월 16일 | ||
| 온 칩 안테나 | 2018년 3월 27일 | ||
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| 의료용 시료봉투 삽입장치 | 2016년 1월 6일 | ||
