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대역폭 향상을 위한 다층 기판에 내장된 유전체 공진기 안테나
| 특허명 | 대역폭 향상을 위한 다층 기판에 내장된 유전체 공진기 안테나 | ||
| 출원인 | 삼성전기주식회사|고려대학교 산학협력단 | 출원일 | 2010년 4월 13일 |
| 공개일 | 2011년 10월 19일 | 공고일 | 2012년 3월 7일 |
| 요약 |
본 발명은 대역폭 향상을 위한 다층 기판에 내장된 유전체 공진기 안테나에 관한 것으로, 다층 기판과, 상단에 개구부를 갖는 제1 도체판과, 상기 제1 도체판으로부터 적어도 2층 이상이 적층된 최하위 절연층의 하단에 형성되는 제2 도체판과, 상기 개구부 주위를 소정 간격으로 관통하는 다수의 제1 금속 비아홀과, 유전체 공진기를 급전하기 위한 급전부와, 상기 유전체 공진기 내부에 수직 방향의 금속 경계면을 형성하도록 삽입된 도체 패턴부를 포함함으로써, 공정 오차와 외부 환경에 대한 민감도가 낮고 다중 공진 시 안테나 방사 특성을 향상시킬 수 있다.
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관련 특허
| 특허명 | 출원일 | ||
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| 매칭 기판을 이용한 유전체 공진기 안테나 | 2010년 4월 13일 | ||
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