KU_TECH

특허명	웨이퍼 검사 방법, 및 이를 이용한 반도체 장치 제조 방법
출원인	삼성전자주식회사\|고려대학교 산학협력단	출원일	2017년 8월 22일
공개일	2019년 3월 5일	공고일	-
요약	본 발명에는 웨이퍼 검사 방법이 제공된다. 프로세서에 의해 연산되는 웨이퍼 검사 방법은, 복수의 다이(die)를 포함하는 웨이퍼를 제공하고, 전기적 다이 분류(EDS: Electrical Die Sorting) 테스트 결과로부터, 복수의 다이의 빈(BIN)값을 각각 결정하고, 제1 다이(die)의 빈(BIN) 값과, 제1 다이와 근접한 제2 다이의 빈(BIN) 값을 포함하는 컨텍스트 행렬(context matrix)을 생성하고, 컨텍스트 행렬을 뉴럴 네트워크(neural network) 기반의 학습에 이용하여, 가중 입력 행렬(weight input matrix)과 가중 출력 행렬(weight ouput matrix)를 생성하고, 가중 입력 행렬을 이용하여, 복수의 다이의 빈(BIN) 값을 3차원 벡터로 사상(embedding)하고, 3차원 벡터를 3차원 RGB 공간으로 매핑(mapping)하여, 복수의 다이의 빈(BIN)값에 대해 컬러를 할당하는 것을 포함한다.

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