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수직 열 방출이 향상된 패키지
| 특허명 | 수직 열 방출이 향상된 패키지 | ||
| 출원인 | 고려대학교 산학협력단 | 출원일 | 2019년 10월 1일 |
| 공개일 | 2021년 4월 9일 | 공고일 | - |
| 요약 |
본 발명은 수직 열 방출이 향상된 패키지를 개시한다. 본 발명의 실시예에 따른 수직 열 방출이 향상된 패키지는, 적층 구조의 전자소자에 있어서 적층 구조의 층 간에 나노 물질이 삽입되고 분산된 열방출분산물질을 포함하는 것을 특징으로 한다.
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관련 특허
| 특허명 | 출원일 | ||
|---|---|---|---|
| 전계 방출원 및 이를 적용하는 소자 및 그 제조방법 | 2011년 7월 11일 | ||
| 그래파이트 접착 물질을 이용한 전계 방출 소자 및 그 제조 방법 | 2015년 3월 10일 | ||
| 저전력 테라헤르쯔 자기 나노 발진 소자 | 2019년 12월 9일 | ||
| 나노 구조물의 형성 방법 및 이를 이용한 나노 소자의 제조 방법 | 2014년 1월 28일 | ||
| 자기 나노 발진 소자 | 2016년 7월 27일 | ||
