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Kerfless 방식으로 제작된 실리콘 웨이퍼의 습식 이단계 표면조직화 방법
| 특허명 | Kerfless 방식으로 제작된 실리콘 웨이퍼의 습식 이단계 표면조직화 방법 | ||
| 출원인 | 고려대학교 산학협력단 | 출원일 | 2019년 8월 14일 |
| 공개일 | 2021년 2월 24일 | 공고일 | 2021년 5월 24일 |
| 요약 |
본 발명은 실리콘 웨이퍼의 습식 이단계 표면조직화 방법에 관한 것으로서, Kerfless 방식으로 제작된 실리콘 웨이퍼의 표면에 텍스쳐를 형성하는 방법에 있어서, 습식 세정 용액을 통해 상기 실리콘 웨이퍼의 표면을 세정하는 세정단계; 상기 세정된 실리콘 웨이퍼를 제 1 산용액에 침지시켜 표면에 홀을 형성하는 전처리단계; 탈 이온수를 통해 상기 홀이 형성된 실리콘 웨이퍼의 표면을 세척하는 세척단계 및 상기 세척된 실리콘 웨이퍼를 제 2 산용액에 침지시켜 표면에 텍스쳐를 형성하는 식각단계를 포함한다.
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| 특허명 | 출원일 | ||
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